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工作地点: 上海

硬件产品工程师 发布日期201055

 

职务描述:

 

1BOM 采购:

1与合同制造商进行沟通来解决器件购买事宜

2BOM的成本审查

3)对 NON-CAD 部分、外箱、CD和文件负责

2,在Agile里创造开发设计的结构包装

1 Agile里设计结构包装。

2)对纸箱、附件、外箱、文档、结构包装的标签负责。

3PCB 组装质量保证

1PCB 质量保证:

      •    确保CM按照IPC600要求进行PCB检测

      •    确保PCB电路测试结果可追溯

      •    在组装前进行对PCB样品检测

2PCBA

      •    设计组装图来引导CM进行组装

      •    审查由CM转化的工作指令

      •    CM合作来定义不合格器件的检测参数。

      •    PCB组装前,与CM合作来落实检测参数。

      •    prototype进行最后认可检测(假如需要,就停止组装线)。

3)包装

      •    CM处出货前对结构包装进行质量检查

4DFM审查:

1)根据DFM指导方针对原理图、布线进行审查

2)与CM配合来获得DFM问题的信息

3)向工程负责人反馈DFM的问题。

5,支持工厂认可测试

1)产品工程师审核FAT程序

 

必要技能:

 

1至少三年产品工程经验

2DFMPCB制造和PCB组装工序有丰富的知识

3有器件工程方面良好的知识

4熟悉Agile者优先

5有在合同制造商工作经验者优先

6具备机械工程知识和经验者优先

7优秀的与人交往和沟通能力,团队工作精神,良好的口头和书面英文能力和自我激励能力

8有坚定的心态和按时间表个人完成高质量工作的能力

 

软件开发工程师 发布日期201055

 

职务描述:

 

1,致力于软件集成来按时高质的交付开源应用程序软件

2,收集应用程序软件的要求和开发用于不同飞思卡尔目标板的软件架构

3,集成应用程序软件,确保应用程序软件的质量

4,发布用于Linux Target Image Builder (LTIB)的软件

 

必要技能:

 

 

1,至少五年Linux平台应用程序软件开发经验

2,具备在嵌入式系统编程,Linux/Unix操作系统内核,器件驱动和工具链方面的良好知识。

3,在C/C++,汇编语言方面有好的编程技能。在Linux shell编程方面知识丰富

4,熟悉以下任意一种处理器架构:PowerPC, ColdFire, ARM MIPS

5,优秀的与人交往和沟通能力,团队工作精神,良好的口头和书面英文能力和自我激励能力

6,有坚定的心态和按时间表个人完成高质量工作的能力

 

 

 


 


 
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